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新品速递 | Cupracid® TP5,强化孔角镀铜新标准

不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说,在构建铜导体结构的过程中,孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样,需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多

安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5

近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜,印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多

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